眾所周知，5G定義了三大場(chǎng)景——eMBB針對(duì)大帶寬應(yīng)用，支持載波帶寬100MHz以上，峰值速率可達(dá)10Gbps;uRLLC支持毫秒級(jí)時(shí)延和超高可靠性;而mMTC是由4G時(shí)代的NB-IoT和eMTC演進(jìn)而來(lái)，主要針對(duì)帶寬小于1.4MHz、速率低于1Mbps的低速率、低成本、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)連接。三大場(chǎng)景目前都已制定完善的標(biāo)準(zhǔn)且在眾多物聯(lián)場(chǎng)景中有了實(shí)踐基礎(chǔ)。但是，三者之間同樣還存在一片“中間地帶”，這也使得5G網(wǎng)絡(luò)能力并不能完全覆蓋所有無(wú)線場(chǎng)景，而這一片“中間地帶”恰恰就是5G RedCap大展拳腳之地。

　　在5G商用進(jìn)程中的一個(gè)重要目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)工業(yè)場(chǎng)景互聯(lián)互通。但制造業(yè)場(chǎng)景非常復(fù)雜，設(shè)備數(shù)量龐大，品類(lèi)繁雜。以傳感設(shè)備為例，其包括了壓力傳感器、濕度傳感器、溫度傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器、加速度計(jì)等眾多在未來(lái)勢(shì)必要接入5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備終端，這對(duì)帶寬、低延時(shí)等都提出了較高的要求。

　　RedCap擁有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間，也將成為5G物聯(lián)網(wǎng)的一種核心技術(shù)能力，那么，從技術(shù)到落地，RedCap還存在哪些挑戰(zhàn)?

　　面向R18：共建高質(zhì)量場(chǎng)景應(yīng)用

　　宏觀來(lái)看，相比R16主要面向低時(shí)延、高可靠的多業(yè)務(wù)場(chǎng)景，支持工業(yè)IoT、時(shí)延敏感通信等新業(yè)務(wù)，提高業(yè)務(wù)差異化QoS保障能力。RedCap是R17中一個(gè)極簡(jiǎn)版本，聚合行業(yè)的定制化、精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)性能、復(fù)雜度和成本之間的平衡，可以滿足差異化物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景需求。根據(jù)各大市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2025年，國(guó)內(nèi)可穿戴、視頻監(jiān)控及電力行業(yè)終端規(guī)模均可達(dá)千萬(wàn)量級(jí)。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵一環(huán)，5G終端芯片和模組，因其設(shè)計(jì)復(fù)雜、研發(fā)門(mén)檻高、投入成本巨大事關(guān)物聯(lián)網(wǎng)落地的核心。目前，主流代表的物聯(lián)網(wǎng)模組商也紛紛投身于精簡(jiǎn)化、定制化的5G模組，以及推動(dòng)模組軟硬件符合RedCap演進(jìn)，朝著更低功耗、更低成本，操作系統(tǒng)更趨向靈活定制等方向深耕，為推動(dòng)5G連接規(guī)?；於ɑA(chǔ)。

　　可見(jiàn)，隨著5G R17標(biāo)準(zhǔn)版本的凍結(jié)，供應(yīng)鏈已經(jīng)做好準(zhǔn)備。然而在業(yè)界專(zhuān)家看來(lái)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，RedCap標(biāo)準(zhǔn)化之后，至少要1-2年的時(shí)間，才能實(shí)現(xiàn)初步的產(chǎn)業(yè)化，所以說(shuō)，預(yù)計(jì)到2023年的年中或2024年年初，將有一批RedCap的早期商用化產(chǎn)品。

　　“未來(lái)十年，以5G為核心的三類(lèi)技術(shù)支撐千億聯(lián)接。”在業(yè)界專(zhuān)家看來(lái)，RedCap、NB-IoT、無(wú)源物聯(lián)這三類(lèi)技術(shù)將依托無(wú)線產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功，RedCap中高速物聯(lián)當(dāng)前已經(jīng)具備商用能力，相比eMBB終端模組，具備低功耗低成本的特性，更易形成規(guī)模應(yīng)用。