NB-IoT模組 F-B200GL
采用LCC封裝,模塊尺寸小,結(jié)構(gòu)緊湊,易于嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用中
支持eSIM且模塊內(nèi)部預(yù)留eSIM卡封裝位置
低功耗,PSM電流4.0uA
支持FOTA
支持天翼物聯(lián)網(wǎng)平臺對接
采用LCC封裝,模塊尺寸小,結(jié)構(gòu)緊湊,易于嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用中
支持eSIM且模塊內(nèi)部預(yù)留eSIM卡封裝位置
低功耗,PSM電流4.0uA
支持FOTA
支持天翼物聯(lián)網(wǎng)平臺對接
四信NB-IOT模組采用LCC封裝,模塊尺寸小,結(jié)構(gòu)緊湊,易于嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用中。憑借小尺寸、低功耗和強(qiáng)適應(yīng)能力,能夠最大化支持終端設(shè)備對小尺寸模塊產(chǎn)品的需求,集成了TCP、UDP、CoAP、MQTT、LWM2M等數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議,有效幫助客戶實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的性價(jià)比。
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